隨著電子行業和表面安裝技術的發展,焊膏已經成為電子工業中元器件組裝的最為重要的材料。本論文簡要介紹了表面安裝技術的發展現狀詳細介紹了焊膏的定義,作用,焊劑配方組成

等基本知識。本文的試驗部分主要開展了兩個方面的工作,進口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。

      具體內容如下:  

 1、第一部分是選用氣質聯用一法對進口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進行簡要的分離分析,分析結果如下活性劑是松香酸、a酸、b酸、c酸等,溶劑是d,e,f .緩蝕劑

是苯并三氮哇。

2、第二部分以擴展率為評價標準,通過對單組分活性劑的助焊性能研究,優選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組有機酸復合做活性劑,用正交試驗法對各組合助焊性能和量效關系進行研究。按照助焊劑中溶劑的選擇原則,確定有機醇和有機醚復合做溶劑,正交法優化確定兩組分的含量配比。選擇幾種表面活性劑,通過量效關系研究,確定選用OP-10作為該研究的表面活性劑。經過助焊劑的性能測試,最終結果如下有機酸在焊劑中的比例為5.5%,表面活性劑的含量為0.6%,溶劑的復合比例為A醇:B醚是68:32 ,松香含量為40%, 配制出一種無污染、焊接性能良好的無鉛焊膏用無鹵素助焊劑。

3、根據國家標準(GB/T9491-2002)，對無鹵素助焊劑的性能進行測試,無鉛焊料測試擴展率在80%以上,絕緣阻抗大于10,酸值為200mg,物理性能穩定。該焊劑具有良好的潤濕性,優良的絕緣阻抗、并且無腐蝕,無鹵化物,環保。、成功研制了一種無鉛焊膏用助焊劑,助焊劑配以無鉛焊料粉制備焊錫膏,測試其鋪展面積,并和國外進口的焊錫膏助焊劑進行對比,結果表明,該焊劑助焊效果較好。